11月18日至21日,电子行业将在慕尼黑举办的productronica——全球领先的电子开发与生产贸易展会上汇聚。今年的重点话题之一是电力电子,因为它们对电动出行或经济的脱碳和数字化至关重要。展会将为访客全面了解GaN、SiC等公司的业务。展会的概念和技术赞助商是VDMA Productronic部门。
电力电子是现代技术的核心组成部分,存在于电源单元、电源和电机驱动中。功率半导体对于将直流电转换为交流电以及反之亦然至关重要。因此,现代电力电子在能源与出行转型、脱碳和数字化中发挥着关键作用——这些都将成为Productronica 2025的重点话题。
从市场趋势中可以明显看出,电力电子是所有重要未来技术的组成部分。Markets and Markets的分析师预计,电力电子行业的复合年增长率(CAGR)为5.7%,市场规模从2023年的462亿美元增长到2028年的610亿美元。
虽然北美此前作为全球电力电子生产国领先,市场份额超过30%,但亚太地区(亚太地区)未来将成为全球市场的先驱,市场量约为54%,其中中国贡献最大。 日本、韩国和印度。然而,欧洲也在稳健发展,知名半导体制造商如英飞凌科技和Vishay目前正在投资新的生产设施,例如在德国、意大利和捷克共和国。
电力电子领域最重要的增长驱动因素是所谓的宽禁隙半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)。尽管它们目前仍比传统功率半导体(如硅IGBTT或MOSFET)更昂贵,但它们可以切换更高的电压和频率。
GaN和SiC的最大优势是GaN和SiC的宽带隙,分别为3.4 eV,SiC为3.2 eV,而Si IGBT为1.1 eV。这带来了高效散热、高开关频率、高击穿强度和低功耗等优势,从而实现了高能效。与硅镓相比,砷化镓天生用于高频,因此常用于服务器和低功耗应用;而硅镓在高功率水平上优于镓,因此更受能源供应、运输或电机控制等应用的青睐。
硅IGBT(硅IGBT)目前比宽禁带技术更具成本效益,并以其快速切换速度和高电流承载能力令人印象深刻。然而,它们在热稳定性上要高得多,这也是为什么未来它们的使用会比新技术少得多。
功率半导体制造商面临着让新材料在技术上可管理且经济可行的挑战,同时还要满足对效率、可靠性和微型化日益增长的需求。此外,高昂的投资成本、全球原材料的争夺以及熟练工人短缺,使得快速扩大生产变得困难。
在productronica 2025展会上,半导体生态系统的参展商将展示他们如何凭借对合适技术的敏锐洞察和创新精神来解决这些挑战。例如,F&S Bondtec将展示公司如何利用合适的连接技术制造满足微型化要求的高质量芯片组机器。松下也始终通过其令人信服的硅碳封装解决方案提供正确的连接。例如,ASMPT将展示SiC和GaN的领先大批量封装技术,雅马哈机器人将展示适合半导体元件封装的机器人。
此外,VDMA——productronica的概念赞助商——将在461号展厅的B2展台为访客介绍电力电子领域各种研发合作的见解。例如,Schweizer Elektronik将演示Si-MOSFET如何提升起动发电机逆变器的功率单元。奥地利硅实验室将展示,其中包括风力涡轮机的能量转换器控制面板如何与现代电力组件高效协作。Elektra Solar还将在productronica展出一款电动飞机。
productronica 2025的访客可以亲自了解电力电子领域的新趋势。全球领先的电子开发与生产贸易展将于11月在慕尼黑汇聚1400多家参展商。秉持“创新脉搏”的座右铭,访客可以深入探索SiC、GaN和Si IGBT,直接从参展商那里获取最新信息,或通过专题讨论、讲座、交流活动等丰富附加活动获取信息。
同时,SEMICON Europa邀请访客在B1、C1和C2展厅了解半导体行业的整个价值链。
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